深耕晶圓級先進封測領域——盛合晶微科創板IPO馬年上會盛合晶微于2月24日迎來科創板IPO上市委現場審議
高潛力的氮化鎵晶圓安森美與格羅方德為高增長市場打造全新650V功率器件
車規級MCU全了解MCU主要由中央處理器CPU、存儲器（ROM和RAM）、輸入輸出I/O接口、串行口、計數器等構成。
晶圓劃片刀行業近年主要政策政策導向正從普惠性鼓勵轉向精準化扶持，覆蓋研發、市場到下游應用全鏈條。
封裝工程有五個層級，劃片刀應用在哪個層級？封裝層次的劃分并不是絕對的，隨著先進封裝技術的發展，層次邊界正在逐漸模糊
存儲芯片“嚴重短缺”，漲價大幕已拉開封測廠商勢必將在2026年，繼續扮演AI供應鏈中不可或缺的關鍵角色。
先進封裝中異構集成的下一代互連互連技術的關鍵進步包括硅通孔 (TSV)、中介層和混合鍵合方法的發展。
微電子封裝的六個階段和三個層次從電子封裝工程的角度，按習慣一般稱層次1為零級封裝；層次2為一級封裝；層次3為二級封裝；層次4、5、6為三級封裝。
碳化硅功率器件進軍消費電子領域消費電子對“高功率、小型化、長續航”的需求，與碳化硅的性能優勢高度契合，催生了豐富而且明確的應用場景。
TSV和TGV產品在切割上的不同難點不論是TSV還是TGV，都需要再晶圓級封裝后分離出獨立封裝單元，滿足后續組裝需求。
