HBM存儲國產率不足2%當前存儲芯片市場正處于一個AI疊加的“超級周期”。
深耕晶圓級先進封測領域——盛合晶微科創板IPO馬年上會盛合晶微于2月24日迎來科創板IPO上市委現場審議
高潛力的氮化鎵晶圓安森美與格羅方德為高增長市場打造全新650V功率器件
晶圓劃片刀行業近年主要政策政策導向正從普惠性鼓勵轉向精準化扶持，覆蓋研發、市場到下游應用全鏈條。
存儲芯片“嚴重短缺”，漲價大幕已拉開封測廠商勢必將在2026年，繼續扮演AI供應鏈中不可或缺的關鍵角色。
碳化硅功率器件進軍消費電子領域消費電子對“高功率、小型化、長續航”的需求，與碳化硅的性能優勢高度契合，催生了豐富而且明確的應用場景。
長電科技的先進封裝壁壘長電科技的技術優勢體現在兩大維度
AI芯片封測核心，通富微電在先進封裝領域的布局通富微電的先進封裝革命：構建系統，而非封裝芯片
國產替代先鋒，華天科技的先進封裝革命華天科技在先進封裝領域展現出三大戰略級突破
英特爾收縮玻璃基板自研業務在AI時代的推動下，玻璃基板技術的產業化步伐正在加速前進。
